Mikroelektronik

Glossar
· Hauptseite · Zufälliger Artikel · Portal liste
Diskussion
· Diskussion : Mikroelektronik
Webkatalog
· Übersicht · Eigene Artikel · Seite vorschlagen
Aktuelles
· Seite der Woche · Newsletter · Today in History · Kreuzworträtsel
Weitere Inhalte
· Einkaufsmeile · Begriffslexikon · Multimedia
Suche
· Geschi.de · nach Jahren · Weltchronik.de · Geschichtsreferate
Interna
· Seitenneuigkeiten · Hilfe zur Seite · Impressum

Jahres-Sprung
Jahreszahl eingeben: >Chronik2000-Homepage<

Mikroelektronik

Stichpunkte

Allgemein
	Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik. Die Mikroelektronik zeichnet sich hauptsÃ¤chlich durch zwei Eigenschaften aus: Integration (Im Detail: siehe 'Integrierte Schaltung'): Elektronische Schaltkreise werden auf einem gemeinsamen Substrat in einem gemeinsamen Fertigungsschritt erzeugt
	aber auch WiderstÃ¤nden
	Kondensatoren und anderen Halbleiterbauelementen
	Die Bausteine der Schaltungen bestehen zum grÃ¶ÃŸten Teil aus Transistoren
	meist ein sogenannter Wafer aus monokristallinem Silizium
	Das gemeinsame Substrat ist ein Halbleitermaterial
	Die Bauelemente werden in und auf dem Grundmaterial durch chemische und mechanische Umwandlungsprozesse der Halbleitertechnologie erzeugt
	Miniaturisierung: Die Bausteine der Schaltung (und damit die Schaltung als Ganzes) werden kontinuierlich verkleinert
	Die Abmessungen eines Transistors liegen im Jahre 2004 deutlich unter einem Mikrometer
	Damit lassen sich integrierte Schaltungen mit mehreren Millionen Transistoren auf einem SiliziumstÃ¼ck mit einer KantenlÃ¤nge von wenigen Millimetern realisieren. Inhaltsverzeichnis showTocToggle("Anzeigen"
	"Verbergen") 1 Anwendungen 2 Bauelemente 3 Fertigungstechnik 4 Entwicklung mikroelektronischer Bauelemente 5 GrÃ¼nde und Folgen der Miniaturisierung 6 Ã–konomie 7 Geschichte 8 ZukÃ¼nftige Entwicklungen 9 Siehe auch [Bearbeiten]
Anwendungen
	Bauelemente der Mikroelektronik wurden ursprÃ¼nglich fÃ¼r die Anforderungen der Raumfahrt nach kleinen und leichten Bauteilen entwickelt
	wie Airbags
	unter anderem zur Motorsteuerung oder dazu
	im richtigen Moment Sicherheitsfunktionen
	Kommunikationstechnik
	auszulÃ¶sen. An dieser Stelle kann nur eine exemplarische Auswahl genannt werden - es gibt sowohl in den genannten Gebieten eine Vielzahl weiterer Anwendungen als auch eine Reihe hier nicht genannter Anwendungsgebiete
	Sie sind heute in einer Vielzahl technischer GerÃ¤te und Einrichtungen zu finden: In Computern sind essentielle Bestandteile als mikroelektronische integrierte Schaltkreise ausgefÃ¼hrt: die zentrale Recheneinheit genauso wie der Arbeitsspeicher und eine Vielzahl unterstÃ¼tzender Controller und Schnittstellen-Bausteine. In der industriellen Fertigung finden sich mikroelektronische Bauteile auch zum Beispiel in den Maschinensteuerungen. In GerÃ¤ten der Unterhaltungselektronik Ã¼bernehmen integrierte Schaltungen neben der gesamten Steuerung der GerÃ¤te auch die Dekodierung komprimierter Filme beim DVD-AbspielgerÃ¤t oder die Ansteuerung der einzelnen Bildpunkte eines Flachbildschirms. In allen Arten von Fahrzeugen wird die Mikroelektronik eingesetzt
	wie Medizintechnik
	GebÃ¤udetechnik und vieles mehr. [Bearbeiten]
Bauelemente
	aber spezialisiert auf Signalverarbeitung (digitale ReprÃ¤sentierungen analoger Daten
	sondern eine Abfolge von Operationsanweisungen - ein Programm - abarbeiten Mikrocontroller (MCU - Micro Controller Unit) - Ein-Chip-Computersystem
	z.B
	Die mikroelektronischen Bauelemente lassen sich zunÃ¤chst in zwei groÃŸe Gruppe einteilen: Standardbausteine und Anwendungsspezifische: Standard-ICs: lassen sich in einer Vielzahl von Anwendungen einsetzen
	die keine eindeutig definierte Eingangs- zu Ausgangsrelation haben
	das einen Mikroprozessor
	werden in groÃŸer Zahl produziert und sind teilweise auch tatsÃ¤chlich durch Standardisierungskonsortien in ihrer AusprÃ¤gung festgelegt (Abgrenzung in der Praxis unscharf) Mikroprozessor (MPU - Micro Processor Unit) - Schaltkreise
	verschiedene Schnittstellen und Speicher (RAM und ROM) enthÃ¤lt. Digitale Signalprozessoren (DSP - Digital Signal Processor) - Ã¤hnlich einem Mikrocontroller
	die vorwiegend als Arbeitsspeicher Verwendung findet Flash-EEPROMs - nichtflÃ¼chtiger Speicher der nur blockweise geschrieben werden kann
	ROM
	Musik) Dynamische Speicherbausteine - preiswerte Speicherform
	hÃ¤ufig in Form von Speicherkarten zur Speicherung digitaler Musik
	die fÃ¼r eine bestimmte Anwendung (z.B
	EPROM ... Programmierbare Logikbausteine (PLD - programmable logic devices) - integrierte Schaltkreise
	die nach Fertigstellung noch fÃ¼r beliebige spezifische Logikfunktionen konfiguriert werden kÃ¶nnen Anwendungsspezifische ICs: Schaltkreise
	PROM
	etc. eingesetzt Andere Speicherbausteine: SRAM
	dessen Funktion fest definiert ist
	der jedoch von mehreren Kunden genutzt werden kann (z.B
	Motorsteuerung im Auto) entworfen und gebaut sind und von ihrem Funktionsumfang keine andere Anwendung erlauben. Applikationsspezifische Standardprodukte (ASSP - application specific standard product) - ein Logikschaltkreis
	dessen Funktion ebenfalls fest definiert ist
	Applikationsprozessor fÃ¼r Handys) Kundenspezifische Integrierte Schaltung (ASIC - application specific integrated circuit) - ein Logikschaltkreis
	die analoge Signale
	direkt - d.h. ohne Umwandlung in digitale Signale - verarbeiten. [Bearbeiten]
	der aber speziell fÃ¼r einen Kunden bzw. eine Anwendung entworfen und gebaut wird (In der Praxis werden mit diesem Begriff hÃ¤ufig auch alle festdefinierten Logikbausteine assoziiert - ASIC und ASSP) Neben dieser Systematik wird eine Gruppe von Bauelementen meist extra aufgefÃ¼hrt: Analoge ICs: integrierte Schaltungen
	wie Spannungen oder StrÃ¶me
Fertigungstechnik
	meist einkristallines Silizium - so genannte Wafer
	Man unterscheidet die FestkÃ¶rpertechnik (auch: monolitische Fertigung) von den Filmtechniken. Bei der FestkÃ¶rpertechnik werden die Bauelemente auf ein Halbleitersubstrat
	aufgebracht
	Die Strukturen der Schaltungen werden dabei durch Fotolithografie definiert und mit physikalischen und chemischen Prozessen entweder strukturiert oder einer lokalen VerÃ¤nderung der Materialeigenschaften unterzogen
	die durch eine sehr dÃ¼nne Oxid-Isolierschicht von diesen Gebieten getrennt ist
	entsteht ein Transistor
	legt man darÃ¼ber in geeigneter Form eine Leiterbahn
	Durch das Einbringen von Fremdatomen (Dotierung) in das Silizium entstehen zum Beispiel leitende und nichtleitende Gebiete
	Auf einem Wafer werden in der Regel mehrere Integrierte Schaltkreise (auch engl
	Chip) gleichzeitig hergestellt
	Die Chips werden getrennt ( in der Form als Die bezeichnet) und Ã¼blicherweise in ein GehÃ¤use (engl.: Package) eingebaut
	Die AnschlÃ¼sse des GehÃ¤uses werden Ã¼ber dÃ¼nne Gold- oder AluminiumdrÃ¤hte (Bonddraht) mit den sogenannten Pads der integrierten Schaltung verbunden (Bonding (Elektronik))
	auch weiteren ICs
	Das GehÃ¤use schÃ¼tzt die Chips
	fÃ¼hrt die WÃ¤rme ab und kann auf einer Leiterplatte zusammen mit anderen Bauteilen
	eingesetzt werden
	bei denen Bauteile auf einen Film aufgebracht oder eingebettet und verbunden werden
	Im Detail: siehe Halbleitertechnologie Die DÃ¼nnfilmtechnik und Dickfilmtechnik
	haben nur noch fÃ¼r Spezialanwendungen (Hochfrequenztechnik) Bedeutung
	Als Hybridtechnik bezeichnet man die Kombination der Filmtechnik und FestkÃ¶rpertechnik
	Dabei werden in FestkÃ¶rpertechnik hergestellte Halbleiterchips auf einem TrÃ¤germaterial aufgebracht und dann in Filmtechnik darauf z.B
	Verbindungsleitungen und passive Bauelemente realisiert. [Bearbeiten]
Entwicklung mikroelektronischer Bauelemente
	die Grundelemente der mikroelektronischen Schaltungen - Transistoren
	Beim Chipentwurf geht es darum
	Leiterbahnen - logisch zu der gewÃ¼nschten Funktion zu verknÃ¼pfen
	geometrisch auf der SiliziumflÃ¤che anzuordnen und physikalisch ihr Verhalten zu modellieren
	Passive Bauteile
	dass sich ein spezieller Entwurfsprozess ausgebildet hat. Der Produktion eines Chips gehen sehr hohe Einmalkosten (NRE - non recurring engineering costs) voraus (z.B
	Die spezifischen Charakteristika der Mikroelektronik haben dazu gefÃ¼hrt
	Maskenkosten / siehe Fotolithografie)
	Auch ist eine Reparatur eines integrierten Schaltkreises nur sehr eingeschrÃ¤nkt mÃ¶glich und produktiv nicht praktikabel
	Daher ist es von groÃŸer Bedeutung
	dass der Entwurf nur mit wenigen Ãœberarbeitungen zum gewÃ¼nschten Produkt fÃ¼hrt
	Das hat zur Folge
	dass zu einem erheblichen Anteil Simulations- und Verifikationsschritte den Entwicklungsverlauf bestimmen - im Jahre 2004 machen sie etwa die HÃ¤lfte des Entwicklungsaufwandes fÃ¼r den Schaltkreis aus - mit steigender Tendenz. Die Verkleinerung und steigende Integration fÃ¼hren zu einer immensen Anzahl von realisierbaren Funktionselementen (= meist Transistoren; mehrere Millionen im Jahre 2004) in einer integrierten Schaltung
	In diesem Umfang kÃ¶nnen die Transistoren nicht mehr mit vertretbaren Aufwand 'von Hand' in eine Schaltung umgesetzt werden
	Daher gewinnt die Entwurfsautomatisierung immer weiter an Bedeutung
	Ã¼bliche AusprÃ¤gungen: VHDL
	an ihre physikalischen Grenzen
	wie Transistoren und Leiterbahnen
	der Computer errechnet daraus die Schaltnetze und platziert die Transistoren (unter menschlicher Mitwirkung und Kontrolle). Die fortschreitende Miniaturisierung treibt sowohl die Strukturierungsprozesse als auch die realisierten Funktionsbausteine
	Verilog)
	In vielen FÃ¤llen beschreibt der Chipentwickler die gewÃ¼nschte Schaltung nur noch in einer 'Hochsprache' (vergleichbar der Programmiersprache in der Informatik
	die die physikalischen Grenzeffekte
	wie z.B. die optische Beugung bei der Fotolithografie simuliert und den Schaltungsentwurf so modifiziert
	wird im Entwurfsprozess in steigendem Umfang Software eingesetzt
	Um ersterem zu begegnen
	dass diese Effekte ausgeglichen werden
	kommen fortlaufend neue Simulations- und Modellierungsverfahren zum Chipentwurfsprozess hinzu: zum Beispiel Simulationen des Spannungsabfalls in langen Versorgungsnetzen
	Um den Miniaturisierungeffekten bei den Bauelementen entgegenzuwirken
	Simulation der parasitÃ¤ren kapazitativen Kopplung benachbarter Leiterbahnen ... [Bearbeiten]
GrÃ¼nde und Folgen der Miniaturisierung
	Seit Gordon Moore 1965 das nach ihm benannte 'Gesetz' formulierte
	dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwÃ¶lf Monate (spÃ¤ter achtzehn Monate) verdopple
	hat die Mikroelektronik tatsÃ¤chlich sowohl in Hinblick auf Integrationsdichte als auch bei der Verkleinerung der Strukturen kontinuierliche Fortschritte gemacht. Der Treiber fÃ¼r die Verkleinerung der Strukturen ist die Senkung der Fertigungskosten
	aber die ist fÃ¼r diese Betrachtung hinreichend langsam)
	Die Fertigung von Mikrochips erfolgt auf Halbleiterscheiben (Wafer) konstanter GrÃ¶ÃŸe (tatsÃ¤chlich gibt es eine Evolution der ScheibengrÃ¶sse Ã¼ber die Zeit
	Daher lassen sich die Fertigungskosten zunÃ¤chst als Summe der Prozesskosten pro Wafer beschreiben (mit einer gewissen Abstraktion und unter VernachlÃ¤ssigung der Kosten fÃ¼r Test und GehÃ¤usung der ICs)
	Insofern gibt es auf die Fertigungskosten pro Chip zwei Hebel: Anzahl der Chips pro Wafer Summe der Kosten fÃ¼r die strukturierenden und eigenschaftsÃ¤ndernden Prozesse pro Wafer Ersteres nimmt durch die Minimierung der Strukturbreite Ã¼berproportional zu (FlÃ¤chenreduktion = LÃ¤ngenmassreduktion^2 + bessere Randausnutzung - nichtlineare Effekte)
	Zweiteres (die Prozesskosten der Strukturierungsprozesse und die Anzahl notwendiger Prozessschritte) nehmen jedoch mit steigender Miniaturisierung meist ebenfalls zu
	Bis heute (2004) hat die Halbleiterindustrie damit eine durchschnittliche Fertigungskostenreduktion von 30% pro Jahr erreicht
	Ein mÃ¶gliches Szenario kann es sein
	dass die Zunahme der Prozesskosten bei AnnÃ¤herung an physikalische Grenzen nicht mehr hinreichend durch die Einsparung der ChipflÃ¤che kompensiert werden kann und der Fortschritt in der Miniaturisierung sich dadurch verlangsamt bzw. endet
	Die hohe konstante Fertigungskostenreduktion in der Mikroelektronik war ein wesentlicher Innovationsmotor der letzten dreiÃŸig Jahre in einer Vielzahl von Branchen - nicht allein in der Elektronik und Computertechnik (siehe Anwendungen). Neben der Kostensenkung gibt es aber auch andere Effekte der Miniaturisierung: Kleinere Schaltelemente
	die bei verringerter Spannung betrieben werden haben auch eine wesentlich verringerte Verlustleistung (Die Verlustleistung pro FlÃ¤che steigt jedoch -> schlechtere WÃ¤rmeabfuhr)
	wie sie heute allgegenwÃ¤rtig ist: Mobiltelefon
	Notebook
	PDA ... Kleinere Transistoren haben verbesserte Schaltzeit
	kÃ¼rzere Leiterbahnen verkÃ¼rzte Signallaufzeiten: durch die Verkleinerung werden immer schnellere und damit meist auch leistungsfÃ¤higere Schaltungen mÃ¶glich. HÃ¶here Integration (mehr Funktionen in einem Chip) bedeutet weniger Bauelemente auf einer Leiterplatte und damit erhÃ¶hte ZuverlÃ¤ssigkeit durch weniger LÃ¶tverbindungen. [Bearbeiten]
	Ohne Verkleinerung und Integration wÃ¤re batteriebetriebene
	mobile Elektronik nicht denkbar
Ã–konomie
	Der Industriezweig
	die ihn von anderen unterscheidet. GroÃŸe Skaleneffekte: Halbleiterfabriken fÃ¼r die Massenfertigung von Bausteinen der jeweils kleinstmÃ¶glichen StrukturgrÃ¶ÃŸen sind erst ab einer gewissen GrÃ¶ÃŸe rentabel
	der sich mit der Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen beschÃ¤ftigt - die Halbleiterindustrie - zeigt zwei Eigenschaften
	Weiterhin sind diese Fabriken um GrÃ¶ÃŸenordnungen teurer als vergleichbare FertigungsstÃ¤tten anderer Branchen: heute (2004) liegen die Kosten fÃ¼r Bau und AusrÃ¼stung einer Hochvolumenfabrik auf dem Stand der Technik bei etwa US$ 2 Milliarden
	Beides zusammen fÃ¼hrt zu dem sogenannten Schweinezyklus: Es gibt nur eine vergleichsweise geringe Anzahl an aktuellen Halbleiterfabriken weltweit
	baut sie ihre FertigungskapazitÃ¤ten aus
	als die Nachfrage)
	wenn das Angebot an Halbleiterbausteinen geringer ist
	Wenn es der Branche gut geht (d.h. in der Regel
	weil die meisten Unternehmen nur dann die Summen fÃ¼r den Ausbau aufbringen kÃ¶nnen
	Jede neue Fabrik
	da sie ja aus RentabilitÃ¤tsgrÃ¼nden sehr groÃŸ sein mÃ¼ssen
	erhÃ¶ht das Weltmarktvolumen verfÃ¼gbarer Bausteine gleich um Prozentpunkte
	die in Produktion geht
	der sich wieder einschwingt
	sobald die Nachfrage das Angebot wieder eingeholt hat
	Der schlagartige Anstieg verfÃ¼gbaren Volumens fÃ¼hrt zu einem entsprechend starken Preisverfall der Bauelemente
	Durch den Preisverfall sind viele Unternehmen eine Zeit lang nicht in der Lage ihre FertigungskapazitÃ¤ten auszubauen - es lÃ¤uft auf die nÃ¤chste Verknappung des Angebotes zu
	Dann wiederholt sich der Zyklus. Zuschreibung strategischer Bedeutung: Viele Staaten schreiben der Halbleiterindustrie strategische Bedeutung zu
	sondern auch aus den Abnehmerindustrien der Bauelemente
	zum Beispiel die Computer- und Elektronikindustrie
	Meist begrÃ¼ndet sich das in dem 'Keimzelleneffekt' fÃ¼r andere Hochtechnologien: im Umfeld von Halbleiterindustrien entwickeln sich nicht nur hochqualifizierte Zulieferer aus der Chemie und dem Anlagenbau
	In einigen FÃ¤llen wird die strategische Bedeutung auch militÃ¤risch begrÃ¼ndet: so schÃ¤tzen die USA die Bedeutung der Mikroelektronik fÃ¼r RÃ¼stungsprogramme so wichtig ein
	dass sowohl GerÃ¤te zur Herstellung aktueller ICs als auch die SchaltungsentwÃ¼rfe und sogar die Schaltungsentwicklungssoftware Gegenstand ihrer Exportkontrolllisten sind
	Diese hoch eingeschÃ¤tzte Bedeutung hat zur Folge
	etc
	besonderen Steuergestaltungen
	staatlichen Kreditgarantien bis zu staatlich gefÃ¶rderter Forschung an universitÃ¤ren und industriellen Forschungszentren
	dass eine Vielzahl von Staaten die Ansiedelung der Halbleiterindustrie in vielerlei Weise fÃ¶rdern: von Anschubfinanzierungen
	wogegen SÃ¼dkorea protestierte. GeschÃ¤ftsmodelle: Wie in vielen anderen Branchen auch gibt es den Vollhersteller - Integrated Device Manufacturer (IDM) genannt
	erwirkten die USA
	die europÃ¤ische Union und zuletzt Japan StrafzÃ¶lle auf die Produkte dieses Unternehmens
	Diese FÃ¶rderungen sind auch gelegentlich Gegenstand von Ã¶konomischen Auseinandersetzungen zwischen Staaten und Unternehmen - so geschehen zuletzt im Jahre 2003: nachdem dem DRAM-Hersteller Hynix vorgeworfen wurde Ã¼ber die MaÃŸen vom sÃ¼dkoreanischen Staat in seiner Finanzkrise gestÃ¼tzt worden zu sein
	entwickelt die Fertigungstechnologie
	Ein IDM erstellt das Produktdesign
	fertigt das Bauteil und verkauft es selbst
	Daneben gibt es jedoch auch noch die 'Fabless Design Houses' und 'Foundries'
	Fabless Design Houses erstellen das Produktdesign entsprechend der Vorgaben der Foundry
	die es spÃ¤ter fertigen wird und verkaufen das fertige Produkt
	Die Foundry entwickelt die Fertigungstechnologie
	stellt ihren Kunden technologiespezifische Hifsmittel zum Chipentwurf (EDA) bereit und fertigt die ICs
	Kombinationen dieser GeschÃ¤ftsmodelle und Nischenmodelle sind in der Praxis auch zu finden. [Bearbeiten]
Geschichte
	Die entscheidende Grundlage fÃ¼r die Mikroelektronik wurde 1948 mit der Erfindung des Transistors gelegt
	Ab 1961 wurden erste integrierte Schaltkreise mit wenigen Bipolartransistoren und WiderstÃ¤nden realisiert
	In den 1970er Jahren wurden hÃ¶here Transistordichten mit einigen tausend Bauelementen realisiert
	Dies wird als GroÃŸintegration (LSI Large Scale Integration) bezeichnet
	meist in der Form von leicht herstellbaren MOSFETS (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) ersetzt
	Die bipolaren Transistoren wurden durch Feldeffekttransistoren FETs
	1979 begann die GrÃ¶ÃŸtintegration (VLSI Very Large Scale Integration) mit heute mehreren Millionen Transistorfunktionen und frÃ¼her unerreichbaren Taktfrequenzen von mehreren Gigahertz
	Die GrÃ¶ÃŸe des Einzelbauteils ist dabei unter einem Mikrometer
	Schnittstellenschaltungen und Speichern) auf einem einzelnen Chip realisiert (SoC System on Chip). [Bearbeiten]
	wie Prozessoren
	Zunehmend werden auch ganze Systeme (Kombination mehrerer Baugruppen
ZukÃ¼nftige Entwicklungen
	Nanoelektronik: Unterschreiten die StrukturgrÃ¶ssen die 100 Nanometer-Grenze (2004 sind sie bereits bei 90 nm)
	so spricht man formal bereits von Nanotechnologie (Definition der US Regierung)
	die erst auftreten
	Im engeren Sinne ist jedoch eher gemeint
	wenn sich die Strukturabmessungen in der NÃ¤he der MolekÃ¼l- bzw. der AtomgrÃ¶ÃŸe bewegen
	dass besondere Materialeigenschaften genutzt werden
	diese elektrischen Leitungen durch optische Verbindungen zu ersetzen. Organische Elektronik: um kostengÃ¼nstige 'Wegwerfelektronik' (z.B. elektronische Preisetiketten) zu realisieren
	werden Schaltungen auf der Basis organischer und metallischer Materialien auf organischen Substraten in DÃ¼nnschichttechnik aufgebracht (siehe Organischer Feldeffekttransistor). [Bearbeiten]
	Zu solchen Struturen zÃ¤hlen zum Beispiel Leitungsbahnen oder Transistoren aus KohlenstoffnanorÃ¶hren oder Isolationen aus Self Assembling Monolayern. Neue Bauelemente werden mit Resonanztunneldioden aufgebaut. Integrierte Optoelektronik: Angesichts zunehmender Signallaufzeiten insbesondere in langen Verbindungsleitungen (globale Interconnects) grosser System on Chips wird darÃ¼ber nachgedacht
Siehe auch
	Halbleitertechnologie Integrierte Schaltung Rechnertechnik en:Microelectronics fr:Micro-Ã©lectronique he:×ž×™×§×¨×•×?×œ×§×˜×¨×•× ×™×§×”

[X] Schliessen

Dieser Artikel basiert auf dem Artikel Mikroelektronik aus der freien Enzyklopädie wikipedia und steht unter der GNU Lizenz für freie Dokumentation. In der wikipedia ist eine Liste der Autoren verfügbar.

Alfeld (Mittelfranken) FlÃ¼ssiggas Russische Sozialdemokratische Arbeiterpartei Louis Spohr Engelthal Karl Bednarik NeutralitÃ¤t (Ã–sterreich)

[Zurück ]

Inhalt Glossar:

Diese Seite einem Freund, Kollegen oder Bekannten weiterempfehlen? Hier klicken!

Allgemein

Anwendungen

Bauelemente

Fertigungstechnik

Entwicklung mikroelektronischer Bauelemente

GrÃ¼nde und Folgen der Miniaturisierung

Ã–konomie

Geschichte

ZukÃ¼nftige Entwicklungen

Siehe auch